SMT基本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT線中絲印機的后面。

生產(chǎn)回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT工藝檢測：

一、單面組裝：

來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修

二、雙面組裝：

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干 => 回流焊接(大概僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎) => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接) => 清洗 => 檢測 => 返修

A面貼裝、B面混裝。

五、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(應(yīng)該僅對B面、清洗、檢測、返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修)

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。