SMT貼片加工概述如下：

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)長(zhǎng)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路 板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。因?yàn)樗遣捎秒娮佑∷⑿g(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

貼片機(jī)

而SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在 印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這實(shí)在是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有緊密親密的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已無(wú)法縮小。

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，出產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低本錢(qián)高產(chǎn)量，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的出產(chǎn)商的出產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt 這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的長(zhǎng)處:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮 小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)效率。降低本錢(qián)達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè) 備、人力、時(shí)間等。

恰是因?yàn)閟mt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以泛起了良多的smt貼片加工的工廠,專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片加工工藝流程：

單面組裝：

來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修

單面混裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修

雙面組裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修

雙面混裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

絲印：

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT出產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：

它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT出產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：

其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT出產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：

其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT出產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT出產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：

其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：

其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在出產(chǎn)線合適的地方。

返修：

其作用是對(duì)檢測(cè)泛起故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

加工模式：PCB焊接加工，無(wú)鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。

加工包括：手機(jī)板、汽車(chē)檢測(cè)儀器、B超機(jī)、機(jī)頂盒、路由器、網(wǎng)絡(luò)播放器、行車(chē)記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發(fā)器等產(chǎn)品;

主要SMT貼片加工材質(zhì)及工藝有：普通電路板(硬板)，柔性線路板(軟板)的SMT加工，加工工藝有：錫膏工藝，紅膠工藝，紅膠+錫膏雙工藝，其中紅膠+錫膏雙工藝有效杜絕單一紅膠工藝輕易掉件題目。