SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使深圳DIP插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;

采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%-50%。